为统筹推进教育、科技、人才一体化发展，深入推广“校招共用”引才用才模式，大力推动校地深度融合发展，夯实世界领先科技园区人才支撑，7月3日，高新配套公司参加由西安高新区管委会、西安电子科技大学主办的西安高新区—西安电子科技大学校地融合交流会暨高新区2025年第二期高层次人才座谈会。

参会人员首先参观了丝路科技人才资本大市场展厅，在参观过程中，深入了解了人才、科技、资本等要素在市场配置方面的功能与作用，为后续的校地合作交流奠定了直观的认知基础。

座谈会上，西安电子科技大学介绍了学校“校招共用”工作开展情况及科技成果转化情况，人才与企业代表介绍了“校招共用”实践经验。高新配套公司为高校、企业、人才介绍了3TBox创孵服务方案及服务人才及初创科技企业案例。3TBox孵化空间作为高新配套公司产业投资孵化和园区运营业务的重要平台，构建了贯穿科技企业全生命周期投资孵化链条的服务体系，为区域科技创新企业发展提供支撑力量，助力构建更具活力的产业创新生态。

本次交流会围绕“校招共用”引才用才模式，搭建了政府、企业、人才、3TBox孵化空间沟通平台，高新配套公司将以此次活动为契机，与西安电子科技大学建立常态化对接机制，围绕国家战略需求与区域产业发展导向，在科技成果转化、创新人才培养等领域开展深层次合作，推动更多高校科研成果在西安高新区落地生根，进一步释放高校人才培养、科技创新能量，实现科技、人才、产业深度融合，为加快建设具有全国影响力的科技产业创新中心提供有力支撑。